有機硅灌封膠固化方式一個是常溫固化，另一個是升溫固化;至于到底選擇哪一種固化方式還是得看具體情況。下面咱們一起來了解了解這兩種固化方式吧!
在室溫20～25℃時，常溫固化灌封膠操作時間一般在20～30分鐘，固化時間在6～8小時。當升溫固化50℃時，固化速度為4～6小時，升溫固化100℃時，固化速度為1～2小時，升溫固化150℃時，固化速度可加快至30～60分鐘。采用升溫固化應注意過快固化會導致自動排泡效果差，所以如果無特別固化要求請采用常溫固化方式。
有機硅灌封膠的特點
1、具有優(yōu)秀的耐溫范圍可在-60℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能優(yōu)異,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。
有機硅灌封膠的固化機理
有機硅能利用兩種截然不同的粘結(jié)機理：機械和化學。機械粘結(jié)是物理粘結(jié)，依賴于表面粗糙度、潤濕和滲透。表面清潔性對機械粘結(jié)很重要，底材要求相對不含雜質(zhì)、塑化劑和油?；瘜W粘結(jié)通過催化粘結(jié)劑和底材之間的反應進行。
灌封劑是設計為完全植入電子元件和電路的保護材料。它們特別用于將電路與非常惡劣的使用環(huán)境隔離，并為高壓電路提供高壓絕緣，從而保護接頭免受熱和機械應力的影響。
有機硅灌封劑通常都用于厚層。越來越多的有機硅灌封劑具有自粘著能力，當固化加熱至100°C以上時，它們能很好地與許多常用底材粘結(jié)。而其它材料則需要先噴底漆才能獲得完全粘結(jié)。在接近實際使用條件下的測試(或加速測試)對于預測任何應用中的長期性能是很關鍵的。就像多數(shù)有機硅產(chǎn)品一樣，灌封劑也能提供多種選擇。它們具有高抗剪強度，光學清澈性，阻燃性或極端低溫性能。特定材料提供熱導性或揮發(fā)性，而其它材料用于滿足UL 規(guī)范。
